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电镀硬铬层与各种因素的关系说明
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1、铬酐浓度和硬度的联系:在其它工艺条件相同的时分,铬酐浓度低时硬度高。但浓度低,镀液变化快,不稳定。

2、硫酸含量和硬度的联系:在正常的镀铬工艺规范中。铬酐与硫酸的比值应该保持在100:1。在其它浓度不变时,进步硫酸含量,铬层的硬度也相应增高。但在二者比值为100:1.4,再进步硫酸含量硬度值又会下降。

3、电流密度和硬度的联系:在正常温度下,铬层硬度随着电流密度的添加而进步。

4、镀铬液稳定和硬度的联系:在较高温度(65~75℃)下,由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15~20%;在较低温度(35~45℃)下,由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差别。

5、镀铬层厚度与硬度的联系:一般硬铬镀层硬度是随厚度进步而进步的,硬度的*值在0.2㎜左右。以后,即使在进步厚度,硬度也不会再添加。

铬镀层随着受热温度的进步,硬度明显下降。镀硬铬是在各种基体表面镀一层较厚的铬镀层,它的厚度一般在20μm以上,利用铬的特性进步零件的硬度、耐磨、耐温和耐蚀等性能。


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