在正常镀铬工艺条件下，铬镀层硬度为HRC55～HRC65和HV750～HV1200。电镀铬比由高温冶金法得到的金属铬硬度高得多，较硬的铬镀层可到达刚玉的硬度，比其他的现有电镀层硬度都高。例如，它是铁、钴和镍硬度的2倍左右。它的硬度比通过渗碳、渗氮、碳氮共渗、硬化处理的钢以及通过热处理的合金结构钢的硬度都高。电镀时的氢、外来离子的性质、内应力增加是铬镀层具有高硬度的主要因素。

材料抵抗硬物压入外表的能力叫做硬度。在测定镀层硬度时，常运用维氏硬度计，可根据镀层厚度只要5～200gf的小压荷使压痕深度到达镀层厚度的1/7～1/10，在镀层断面上测定硬度时，能够针对镀层厚度挑选恰当的压荷，测度办法相同，测出的硬度差错较小。加厚铬镀层假如大于100μm时可采用洛氏硬度计，在非工作面上进行测定铬镀层硬度。这种办法测定时能够直接看出铬镀层的硬度，运用较便利。

在电镀过程中，由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，常会使镀层有伸长或缩短的趋势，但因镀层已被固定在基体上，促进镀层处于受力状态，这种作用于镀层单位面积的力称为内应力。在镀铬过程中应力的产生，主要是电析应力。铬镀层结合力很好，而在初期电析应力非常大，能够观察到2940Mpa以上的张应力，一起跟着镀层的增厚并不会转变成压应力，但这些都不影响铬镀层的结合力。所以铬镀层结合力差，主要是由于基体外表清洁工作没有做好，而电析应力不是导致结合力差的原因。