1、生产性退除镀层：有些镀层是为了生产性需求才退除的，例如在印制电路板电镀中退锡。此外，还有部分电镀中退除镀层。抱负的部分镀过程是对不需求镀的部位采取屏蔽后再进行电镀，可是有些产品或工件因为结构上的原因不能或很难采取部分屏蔽时，只能是先全部电镀，然后对不需求镀层的部位采用部分退镀的办法将部分的镀层退除。这些都是生产性退除镀层的例子。这种镀层的退除属于正常的镀层退除。

2、工艺性退除镀层：除了返工性退镀和生产性退镀外，电镀工艺或剖析也需求有退除镀层的工艺。这主要便是根据返工性退镀和生产性退镀的需求而做的组织。此外，为了解镀硬铬镀层的组分和进行镀层厚度测试，也要有相关的退镀工艺。例如合金镀层组分的剖析、复合镀层中复合材料的质量百分比的确认等，都只能在将镀层退除后，才能进行定量的剖析。

3、基体材料或镀层辨别的需求：有时候在需求修复或拷贝一件产品时，对有些外表镀覆有镀层的工件短少技术材料，无法确认外表镀层，或虽然知道外表镀层，可是又不知道基体采用的是什么材料。这种情况也是时常发生的。这时便是将外表的镀硬铬镀层退除，经过退除过程便可以了解其外表镀层是什么金属，而退除了镀层之后，也可以对基体材料进行剖析，以确认其材料和成分。