阴极电流电流效率高，可达22-26%

可使用电流密度高达60安培/平方分米以上，沉积速度因此极大提高

与其它的混合催化剂镀铬工艺不同，RC-25不含氟化物，不会浸蚀工件的低电流区

镀层的显微硬度达1000-1100KHN100镀层的微裂纹数可达1000条/英寸，防腐蚀才能因此提高

镀层平滑，详尽亮光

镀层厚度均匀，削减高电流密度之过厚沉积

不会浸蚀铅锡阳极，无需使用特别阳阴极材料

前处理流程、阳极、镀槽等均与一般传统镀铬工艺一样