电镀硬铬镀铬依据

1.铬酐浓度和硬度的联系

在其它工艺条件相同的时候，铬酐浓度低时硬度高。但浓度低，镀液变化快，不稳定。

2.硫酸含量和硬度的联系

在正常的镀铬工艺规范中。铬酐与硫酸的比值应该保持在100：1。在其它浓度不变时，进步硫酸含量，铬层的硬度也相应增高。但在二者比值为100：1.4，再进步硫酸含量硬度值又会下降。

3.电流密度和硬度的联系

在正常温度下，铬层硬度跟着电流密度的添加而进步。当电流密度达到一定极限时硬度趋向稳定。

4.镀铬液稳定和硬度的联系

在较高温度(65～75℃)下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15～20%;在较低温度(35～45℃)下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大不同。

5.镀铬层厚度与硬度的联系

一般硬铬镀层硬度是随厚度进步而进步的，硬度的较高值在0.2㎜左右。今后，即便在进步厚度，硬度也不会再添加。

6.铬镀层跟着受热温度的进步，硬度明显下降。