影响镀硬铬层的硬度

在镀硬铬的过程中，电流密度和温度是直接影响镀层硬度的主要因素，必须严格控制。但二者的关系又是紧密相连的，当其中之一改动时，另一个也要随之改动。如果在低的温度与高的电流密度下，沉积出的镀层暗淡。虽然硬度较高，但镀层脆性很大，结晶粗。这种镀层使用价值低。如果在高的温度与低的电流密度下，可沉积出乳白色镀层。特点是结晶详尽，无网状裂纹，但硬度低。因此，对于标准镀铬溶液，温度在55℃，电流密度60A/dm2时硬度较高。但在实践生产中，一般使用温度为55～60℃，电流密度35～50A／dm2的工艺，特点是硬度高(700～900HV)，镀层亮光，结晶详尽。这种镀层使用较多。