提高电镀硬铬气密性的方法分享

为提高电镀硬铬镀层的气密性，采用一种封孔技术对镀层进行后处理。研讨标明，用518封孔剂处理后的硬铬镀层，气密性可满意“20MPa，30min气密性实验，铬层不呈现渗漏气泡”的要求，封孔剂可进入到镀层20~30μm的深度，且耐液压油功用较好。

电镀硬铬层是飞机有耐磨需求部位零件的常用涂覆层，具有工艺成熟、耐磨性较好、可满意高强度钢低氢脆防护需求等长处，因此在航空范畴使用广泛。硬铬镀层用于起落架、液压系统等时，通常有气密性要求，但长期以来，航空范畴各工厂在气密性实验中都普遍存在渗漏气泡的现象，俗称“镀铬冒汗”。

电镀硬铬气密性不合格将严重影响起落架、液压系统等零部件的功用，造成镀铬零件不能交付、反复返修，严重时超越50%的零件需返修，乃至呈现零件超越返修次数而报废的情况。近30年来，各航空工厂研讨和采取了多种方法，如油封、金刚石碾压等，但均不能完全处理该问题。为此，笔者采用了一种封孔技术对镀层进行后处理，从而较好地处理了这个问题，可满意“20MPa，30min气密性泡”的要求。